PRODUTOS Microscopia eletrònica

TESCAN AMBER 2X

Uma combinação única de FIB de plasma e FE-SEM de ultra-resolução com tecnologia BrightBeam

Como o primeiro fabricante de SEM a comercializar FIB da TESCAN apresenta orgulhosamente o TESCAN AMBER 2X. TESCAN AMBER (UHR), uma combinação ideal para a caracterização de materiais numa gama de amostras significativamente mais ampla.

Aplicações alvo do TESCAN AMBER 2X incluem a polimento e caracterização de grandes secções transversais (até 1 mm de largura), tomografia multiescala, FIB-SEM multimodal e preparação livre de contaminação de micro e nanoestruturas para posterior teste ou caracterização.

Grande fluxo de trabalho FIB com áreas de processo até 1 mm.

Preparação de amostras isentas de contaminação por Ga.

UHR FE-SEM

Detetores SE e BSE em coluna

Tomografia multimodal FIB-SEM 3D em área alargada.

Grande campo de visão para uma fácil navegação

– Software TESCAN Essence™ modular e fácil de utilizar

Características principais:

NOVA coluna de plasma iFIB+™ Xe
· Correntes de feixe de iões elevadas permitem velocidades de pulverização ultra-rápidas.
· Campo de visão incomparável: 1 mm a 30 keV.
· Variação da abertura da coluna através de um sistema piezoelétrico de forma rápida e precisa

Tecnologia de coluna SEM UHR BrightBeam™
· Coluna SEM sem campo de ultra-alta resolução para máxima versatilidade na análise de amostras.
· Sistema de deteção de feixe otimizado com maior eficiência de deteção e capacidades de filtragem de energia

Benefícios
· Decapagem FIB com plasma Xe assistida por gás com receitas operacionais verificadas
A combinação de química de gás proprietária com FIB de plasma Xe torna possível realizar a decapagem planar de cima para baixo em tecnologias de nós sub20 que são adequadas para a caracterização nanoelétrica in situ. As nossas receitas comprovadas garantem uma excelente planaridade uniforme em janelas que podem ser maiores que 200 × 200 µm² e localizadas em qualquer local do chip.

· Coluna FIB de plasma Xe com elevadas correntes de feixe de iões e um campo de visão de grande área incomparável ao de outros fabricantes que permite cortes transversais em áreas extremamente grandes
A nova coluna iFIB+™ permite um grande campo de visão de 1 mm a 30 keV para uma navegação fácil e suave nas amostras e em combinação com correntes elevadas, secções transversais extra grandes em embalagens, MEMS e outras tecnologias de semicondutores de grande dimensão. As estruturas optoelectrónicas podem ser facilmente concluídas em curtos prazos.
Esta é uma solução concreta para simplificar fluxos de trabalho complexos de análise de falhas para processos FEOL e BEOL.

· Aproveite ao máximo as capacidades dos feixes de eletrões e iões
O novo OptiGIS™ é um sistema de injeção de gás único (SIG) rápido, eficiente e de alto desempenho, essencial em todas as suas aplicações FIB. Podem ser instaladas até 6 unidades para máxima versatilidade e configurações multitarefa. Estão disponíveis diferentes produtos químicos proprietários de gases para a remoção planar de IC a jusante.

· Máxima precisão e ótimo desempenho FIB com facilidade
A nova coluna iFIB+™ está equipada com uma fonte HV ultraestável e um permutador preciso de abertura de feixe acionado por piezo, permitindo uma alternância ultrarrápida entre predefinições FIB e alta reprodutibilidade. Além disso, um assistente semiautomático de otimização de pontos permite aos utilizadores selecionar facilmente o melhor ponto de feixe que otimiza as condições de fresagem FIB para a aplicação específica.

· Máxima precisão e ótimo desempenho FIB com facilidade
A nova coluna iFIB+™ está equipada com uma fonte de alta tensão ultraestável e um permutador preciso de abertura de feixe acionado por piezo que permite uma alternância ultrarrápida entre as definições FIB e de alta reprodutibilidade. Além disso, um assistente de otimização de ponto de feixe semiautomático permite aos utilizadores selecionar facilmente o ponto que otimiza as condições de fresagem FIB para a aplicação específica em utilização.

· Otimização adaptativa do formato do ponto para um melhor desempenho em correntes elevadas
A nova plataforma de software TESCAN Essence™ é uma interface de utilizador multiutilizador simplificada com um design gráfico que permite um acesso rápido e fácil às funções principais. Esta interface fácil de utilizar pode ser personalizada para melhor se adequar à aplicação específica, ao nível de competências do utilizador e às preferências. Uma vasta gama de módulos de software, assistentes e receitas tornam as aplicações FIB-SEM uma experiência fácil e simples para utilizadores novos e experientes, aumentando a produtividade e ajudando a aumentar o desempenho no laboratório. O novo TESCAN Essence™ também oferece o gerador de varrimento baseado em vetores Advanced DrawBeam™ para uma maquinação FIB rápida e precisa.

– A preparação de amostras sem utilização de Gálio preserva inalteradas as propriedades físicas das amostras.

· Máxima sensibilidade superficial e versatilidade na caracterização de amostras
A coluna BrightBeam™ SEM oferece imagens sem campo de resolução ultra-elevada com um excelente desempenho, especialmente a baixas energias de feixe. O design da ótica eletrónica, em combinação com um sistema de deteção otimizado, garante uma excelente recolha de sinais eletrónicos mesmo a energias de feixe de eletrões ultrabaixas, sem depender da desaceleração do feixe para a máxima sensibilidade e versatilidade de superfície na caracterização da amostra.

· Sensibilidade de superfície melhorada e contraste máximo
O sistema de deteção com filtragem de seleção de ângulo e capacidades de filtragem de energia oferece um controlo completo da sensibilidade da superfície e a opção de digitalização com diferentes contrastes.

·  Fiabilidad y las mejores condiciones para el microanálisis
La columna BrightBeam ™ SEM viene con optimización de apertura que resulta en una resolución mejorada a altas corrientes de haz de electrones y muy beneficiosa para un rápido microanálisis. Gracias a la tecnología de lentes EquiPower ™, se garantiza una excelente estabilidad de la columna en aplicaciones que requieren mucho tiempo, como el microanálisis 2D y 3D.
Mejora de los límites de detección en el análisis TOF-SIMS y no produce ninguna interferencia en el espectro elemental (a diferencia de los FIB de Ga en los que los picos de Ga + pueden interferir con la detección de otros elementos como Ce, Ge y el propio Ga).

·  Análisis de obleas grandes
Gracias a un diseño óptimo de 70 ° Análisis de obleas grandes. Gracias a un diseño óptimo de la geometría del objetivo de 70 °, y a una cámara grande, es posible realizar análisis SEM y FIB de obleas de 8 “en cualquier ubicación.

·   Aplicaciones complejas más fáciles que nunca
La nueva plataforma de software TESCAN Essence ™ es una interfaz de usuario multiusuario simplificada con un administrador de diseño que permite un acceso rápido y fácil a las funciones principales. Esta interfaz fácil de usar puede personalizarse para adaptarse mejor a la aplicación particular, el nivel de habilidad del usuario y las preferencias. Una amplia gama de módulos SW, asistentes y recetas hacen que las aplicaciones FIB-SEM sean una experiencia fácil y simple para usuarios novatos y expertos, lo que aumenta la productividad y contribuye a aumentar el rendimiento en el laboratorio. El nuevo TESCAN Essence ™ también ofrece el generador de escaneo basado en vectores Advanced DrawBeam ™ para un mecanizado FIB rápido y preciso., y a una cámara grande, es posible realizar análisis SEM y FIB de obleas de 8 “en cualquier ubicación.

Exemplo de aplicações

Visão geral de uma janela retardada de 100 × 100 μm² numa tecnologia de nó de 10 nm.

Medição PMOS em bits de transístor SRAM em tecnologia de 10 nm adquiridos a 500 eV.

Secção transversal de grande área com mais de 1 mm de largura num dispositivo MEMS.

Região de uma janela atrasada com imagem de 200 eV.

6 sondas adquirindo a funcionalidade de transístor.

Visão geral de uma janela retardada de 100 × 100 μm² numa tecnologia de nó de 10 nm.

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