PRODUTOS Microscopia eletrònica

• Imagens de ultra-alta resolução e baixo kV de dispositivos semicondutores avançados.

• Determinação precisa da espessura final (end-poiting) com baixa energia do feixe.

• Afinamento final preciso do FIB graças ao excelente desempenho do feixe de iões a baixas tensões de aceleração.

• Fluxos de trabalho e receitas otimizados para uma fácil preparação de lâminas TEM ultrafinas.

• Módulo semiautomático para preparação de lamelas TEM com grande precisão espacial e visualização in situ com detetor STEM.

• Preparação de lamelas TEM de geometria avançada nos nós semicondutores mais avançados da próxima geração.

• Pré-câmaras de transferência rápida.

• Suportes de grelha TEM dedicados com geometria totalmente otimizada para a preparação avançada de amostras TEM.